（原标题：美国升级半导体出口管制 华为内部论坛发文：永不言弃）
2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为纳入实体清单。时隔一年，美国选择打开“潘多拉的盒子”，针对性地对与华为合作的半导体产业链进行打击。
在5月15日美国商务部最新制定的计划中，在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要向美国申请许可证。这意味着从芯片制造、到芯片设计EDA软件、再到半导设备，美国开始选择采取“最极端”的方式阻断全球半导体供应商向华为的供货。
华为目前并没有对此新规给出回应，但今日在华为内部网站“心声社区”中，一篇“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”的文章被刊出，内容除了配以文字“回头看，崎岖坎坷，向前看，永不言弃”外，还有一张伤痕累累的“战机”。
在此前举行的华为年报沟通会上，华为公司轮值董事长徐直军曾对美国限制芯片制造商对华为供货做出了回应。徐直军说，如果美国政府可以任意修改“外国直接产品规则”，其实是破坏全球技术生态，如果中国政府采取反制，会对产业造成怎样的影响，推演下去，这种破坏性的连锁效应是令人吃惊的。
他认为，潘多拉盒子一旦打开，对于全球化的产业生态可能是毁灭性的连锁破坏，毁掉的可能将不止是华为一家企业。“我们希望全球产业链合作，希望聚焦客户和产业界的挑战，为全球客户提供可信任的产品与客户、为客户为消费者提供好的产品与体验。我期望这条信息是假的，否则会后患无穷。全球产业链的任何一个玩家都很难独善其身。”
但他也强调，（即便）在这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK、中国展讯购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来。华为还可以和韩国、日本、欧洲、中国台湾芯片制造商提供的芯片来研发生产产品。
“我们认为本次对华为限制计划，在时间上留有了余地，台积电亦早有准备。大概率会如芯片供货的临时许可证一样，不断延长晶圆厂供货许可证。虽然特朗普的种种举措越发出格，但我们依旧认为美方不至于立刻切断海思供应链。2018年华为占全球基站市场份额达30.9%，且在欧洲市场有诸多布局。如美方悍然全面切断华为供应链，会给欧洲运营商的5G布局带来不可挽回的损失，这也会带来全球范围内的反弹。”信达电子分析，美国商务部提出的这一新规目前还没有落地，中间还有至少120天的缓冲时间，华为和供应商们应有预判和准备。
有消息称，根据华为供应链内部消息，华为海思本周紧急跟台积电投片了7亿美金（将近50亿人民币）的晶圆订单，如果顺利，应该这些麒麟晶片至少可以多供应华为手机一个季度以上。
【相关阅读】
购买美技术芯片遭封锁！华为芯片概念股全名单来了
中信电子火速点评美国芯片限制升级：
华为已有所准备，长期利好国内半导体板块发展。
中信证券电子团队最新表示，过去一年华为在IC设计端已基本实现自研替代或非美供应商切换，而制造端华为仍高度依赖台积电，且上游半导体设备、EDA软件仍被美国厂商垄断，因而成为美方重点施压方向。极端情况下推演，正式条例落地后华为或将面临短期断供，但从国家博弈层面来看中国也将做出一定回应，且华为自身在存货等方面做有准备。
可以合理推断华为在2018、2019年大量囤货了相关元器件及产品，以备不时之需。整体来看，历史上美国供应商自制裁开始至恢复对华为供货需要大约2个月时间，而华为自身有一定存货周期，虽然短期或将面临一定压力，但大概率不会导致完全停供。
中长期来看，中美科技分叉，产业加速闭环。中国半导体制造市场日益扩大，得到国际设备厂商重视。中美科技角力中芯片制造环节是美方施压重点，长期利好半导体板块发展。仍然强调国内半导体板块核心逻辑是十年维度的自主可控，继续推荐中芯国际、睿创微纳，择机关注国产替代相关设备、材料、设计公司，如北方华创、华峰测控、沪硅产业、兆易创新、韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、澜起科技等。
中信建投分析师刘双锋此前分析称，华为已经采取多种措施应对美国对其技术限制带来的持续性经营风险。短期上：提前备货关键元器件，库存周转由半年拉长至两年。中期上：1）要求台积电、日月光等供应商在大陆布局产线；2）成立哈勃投资，加大战略投资力度，在半导体芯片领域构建新的产业生态；3）扩张业务版图，减轻单一业务萎缩风险。长期上：1）加大研发投入，提高芯片自给率，2）推出鸿蒙OS，HMS，鲲鹏服务器，打造自有生态，3）加强国产替代，寻求国内优质供应商。
中信建投证券梳理华为主要供应商和替代供应商名单，具体如下：
相关推荐
中信电子评美国芯片限制升级：利好国内半导体板块
购买美技术芯片遭封锁！华为芯片概念股全名单来了
日媒：华为5G手机美国零件占比仅1.5％ 就剩玻璃壳
本文来源：第一财经网责任编辑：杨斌_NF4368
